Флюс Rosfix NC-559-ASM, 10 мл, безпромивний, для BGA/SMD
3 350 ₴
- В наявності
- Код: AR677192
- 0 (800) 33-15-07Менеджер
Флюс Rosfix NC-559-ASM — це безпромивний флюс у формі гелю, призначений для професійного монтажу та ремонту електроніки. Він забезпечує точне нанесення та надійне з'єднання компонентів BGA та SMD без необхідності ретельного очищення після паяння.
- Флюс типу no-clean (безпромивний)
- Гелева консистенція для точного нанесення
- Ідеальний для реболінгу та паяння BGA/SMD
- Не пошкоджує компоненти IC та PCB
- Легко видаляється залишки ізопропанолом
Технологія безпромивного флюсу
Флюс NC-559-ASM належить до типу no-clean (безпромивний), що означає, що залишки не потребують обов'язкового видалення після завершення паяння. Це значно спрощує процес та економить час майстра. Залишки флюсу можна легко видалити за допомогою ізопропанолу, якщо це необхідно для естетичного вигляду плати.
Гелева консистенція для точності
Завдяки густій гелевій формі флюс не розтікається по платі, дозволяючи наносити його точно на потрібні ділянки. Це особливо важливо при роботі з дрібними компонентами та щільним монтажем. Гелева структура забезпечує рівномірне покриття поверхні та зручність у використанні.
Ідеальний для BGA та SMD
Флюс має оптимальну в'язкість, що робить його незамінним для складних технік паяння, таких як реболінг, а також для монтажу компонентів BGA та SMD. Він ефективно змочує паяльну поверхню, забезпечуючи надійні та довговічні з'єднання. Це сприяє надійному та професійному результату.
Захист компонентів
NC-559-ASM не впливає негативно на властивості електронних компонентів, таких як IC та PCB. Флюс запобігає прилипання розплавленого припою до непотрібних ділянок, що дозволяє зберегти чистоту та точність роботи. Це забезпечує безпеку та професійний результат при ремонті мобільних телефонів та іншої складної електроніки.
| Основні | |
|---|---|
| Гарантійний термін | 12 міс |
| Користувальницькі характеристики | |
| Виробник | Rosfix |
| Стан | Нове |
- Ціна: 3 350 ₴